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概况

8455新葡萄娱集团am是一家专注于半导体行业,以投资、并购和资本运营为主要业务,并坚持按市场机制独立运营的半导体产业投资公司。作为全球最大的集成电路市场,中国迎来了发展集成电路产业的历史机遇期,我国确定将集成电路产业作为战略性、基础性和先导性产业发展。

厦门半导体集团将集成电路产业作为主导产业进行谋划,以投资、并购、资本运营和基金管理为手段,打造按市场规律运营的产业资源整合平台,涵盖集成电路设计、产品导向的特色工艺、集成电路封装测试及集成电路装备与材料等领域的重点产品、核心技术和重点应用项目(企业)等。

目标与任务

国际化、市场化、创新化

从集成电路产业链战略布局层面,践行“国际化、市场化、创新化”经营管理理念,以投资为纽带,通过整合资金、技术、人才及市场各类要素,提供全方位服务,努力成为有国际影响力的科技实业集团

发挥杠杆作用

充分发挥集成电路产业专项资金的杠杆作用,与社会资本、产业资本合作设立产业投资基金或增资各类以集成电路为主要投资方向的产业基金

我们的优势

技术资源

全面的公共技术平台支撑

产业资源

广泛的上下游资源对接

政府资源

精准的地方政策扶持

金融资源

专业的产业资本助力

time

2016年

12月9日 公司成立
8455新葡萄娱集团am成立
12月20日 第一次股东会、董事会
公司顺利召开第一次股东会、董事会,同时成立了公司技术委员会。

2017年

1月20日 第一届技术委员会
公司第一届技术委员会暨集成电路产业发展研讨会顺利召开,会议探讨了集成电路发展趋势与产业机遇。
3月13日 第一次总经理办公会议
公司顺利召开第一次总经理办公会议,明确了公司业务发展布局、投资管理流程与各部门岗位工作要求,公司以“专注、高效、合作、奋斗者为本”的人才理念,基本完成团队建设。
4月27日 第一次投资委员会
公司顺利召开第一次投资委员会
6月14日 专项资金管理办法印发
《海沧区集成电路产业发展专项资金暂行管理办法》印发
6月26日 与通富微电签署合作协议
厦门半导体与通富微电成功举行签约仪式,通富微电高端封测项目落地厦门海沧,该项目为公司首个完成落地签约仪式的重要投资项目。
9月15日 第一届集微半导体峰会
由厦门半导体与集微网联合举办的“集微半导体峰会”在厦门海沧隆重举行,此次峰会以“芯联产业、积微成著”为主题,是目前国内唯一的半导体领域面向资本的行业领袖峰会。
12月18日 与杭州士兰微签署合作协议
厦门半导体与杭州士兰微签署投资合作协议,拟在厦门海沧共建12英寸特色工艺生产线与4/6英寸化合物生产线,此次合作对于国内发展“超越摩尔”特色工艺及新一代化合物半导体领域具有重要意义。

2018年

3月12日 首届中荷半导体产业合作论坛
由公司参与承办的首届“中荷半导体产业合作论坛”在厦门海沧隆重召开,中国半导体行业协会与荷兰半导体行业协会在会上签署战略合作协议。
5月11日 与金柏科技签署合作协议
厦门半导体与香港金柏科技在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板项目投资协议,厦门半导体实现了在封装载板领域“软+硬”的产业布局。
5月29日 专项资金管理办法修订
《海沧区集成电路产业发展专项资金暂行管理办法》修订
6月13日 与清华大学共建SoC平台
公司与清华大学微电子研究所合作共建SoC设计技术服务平台,此次合作成果将向业界免费授权,为中国真正的自主知识产权处理器IP贡献“芯”力量。
8月31日 第二届集微半导体峰会
由集微网、中国半导体投资联盟、8455新葡萄娱集团am主办的第二届“集微半导体峰会”于厦门海沧隆重举行,峰会以“产业资本的风向标”为主题,业内大咖云集,规模更胜首届。
9月28日 2018传感器与MEMS技术产业化国际研讨会
“2018传感器与MEMS技术产业化国际研讨会”在厦门海沧举行。
10月18日 2018国际光刻研讨会
“2018国际光刻研讨会”在厦门海沧举行。

2019年

7月19日 第三届集微半导体峰会
由集微网、8455新葡萄娱集团am主办的第三届“集微半导体峰会”于厦门海沧圆满举办,峰会以“新起点、再起航”为主题,共有400多位行业CEO、200多位投资机构合伙人莅临参会。
赵堂录

赵堂录

顾问

曾在航天部771所、中兴通讯微电子研究院(中兴微电子公司)从事IC设计与管理工作20多年。熟悉SOC芯片设计流程各个环节,对半导体产业研究和项目规划有一定的经验。拥有大连理工大学通信与电子系统专业硕士学位。

刘耕

刘耕

总经理助理/投资总监

曾就职于中国科学院微电子研究所,中国科学院物联网研究发展中心,曾担任国内知名功率半导体芯片设计公司总经理助理、董事会秘书、运营部经理;具有近10年半导体、集成电路及物联网行业研发与管理经验,负责并参与多家半导体产业链股权投资(并购)项目(包括:芯片设计、特色工艺、封测及重点应用等);拥有英国纽卡斯尔大学微电子硕士学位及哈尔滨工程大学电子信息工程学士学位。

李四华

李四华

投资总监

曾任中国科学院上海微系统所副研究员,美国知名传感器公司资深MEMS工程师,国内知名MEMS公司项目经理,曾获苏州工业园科技领军人才称号;具有超过15年半导体、光电子及MEMS传感器行业研发与项目管理工作经验,对相关技术领域具有深刻的认识,同时具有行业研究及公司投资价值分析经验。负责并参与多项半导体投资项目。拥有中国科学院大学博士学位、上海大学学士学位,IEEE高级会员。

黄琳琳

黄琳琳

投资助理

曾先后任职于国际知名大型无晶圆半导体设计公司,担任数字芯片验证工程师,负责CPU相关的验证工作;知名固态存储设计公司,担任部门经理,负责工业级SSD控制芯片的研发工作。对半导体芯片的验证与设计技术有着深入的理解,拥有国防科技大学微电子硕士学位,具备基金从业资格。

彭燕婷

彭燕婷

法务总监

曾就职于北京大成律师事务所资本市场部,具有多年律师执业经验,专注于公司投融资、企业改制和上市、新三板挂牌以及并购和再融资等业务领域,在公司治理、投融资领域积累了丰富的经验。拥有律师执业资格及基金从业资格。

汤可

汤可

投后管理总监

曾就职于毕马威华振会计师事务所,任审计部高级经理。曾就职于一家大数据运营企业,任投融资副总监兼董事会秘书。 在财务审计方面有逾10年的专业经验,在为上市公司及跨国企业提供国际会计准则及国内会计准则的审计服务,协助企业上市及融资方面均有相关经验。厦门大学会计系学士,中国注册会计师,上市公司董事会秘书及基金从业资格。

王佩珊

王佩珊

财务风控

曾就职于德勤华永会计师事务所任高级审计员,曾担任某知名外企合规部主管。熟悉中国及国际会计准则,有丰富的财务及税务知识,具备跨国大型企业国内项目审计经验及IPO上市审计工作经验。拥有中国注册会计师、注册税务师、中级会计师职称,厦门大学统计学学士学位及行政管理双学士学位。

蔡燕瑜

蔡燕瑜

法务

曾就职于北京大成律师事务所资本市场部,专注于公司投融资、企业改制和上市、新三板挂牌以及并购和再融资等业务领域,负责及参与了多家企业的尽调、改制、挂牌以及多个私募基金设立、登记的项目,在公司治理、投融资领域积累了相关经验。拥有经济学学士学位及法律硕士学位,具备律师执业资格及证券从业资格。

朱启寰

朱启寰

财务经理

曾任毕马威会计师事务所审计员、东海证券营业部会计主管、戴尔中国财务经理;在会计核算、企业财务管理等领域10年从业经验;拥有厦门大学经济学硕士学位,注册会计师、注册税务师、中级会计师职称。

汤艳艳

汤艳艳

出纳

曾就职于容诚会计师事务所任审计项目经理、曾担任某上市公司审计主管,具备上市公司及IPO财务审计和内控审计经验。拥有管理学学士学位、中国注册会计师、资产评估师资格及中级会计师职称。

罗浩旖

罗浩旖

行政主管

曾就职于立信会计师事务所、北京大成律师事务所,从事审计、财务相关工作;财务管理专业,拥有管理学学士学位及证券从业资格。

陈彦合

陈彦合

行政

2018年以优秀毕业生称号毕业。曾就职于泰禾物业管理有限公司,从事人力资源、行政相关工作。

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