8455新葡萄娱集团am直接出资，牵头或参与企业股权融资及并购。
依托于专业的半导体基金管理公司，重点面向中早期集成电路产业非制造类项目。
重点支持优秀的芯片设计团队
围绕产品导向特色工艺技术路线的产业布局
以先进封装产业链布局为着力点，支撑中国大规模产能扩充后对后道、载板产能的需求。
重点满足小型化、低功耗和低成本市场需求。如5G、消费类、IOT、MEMS传感器、汽车、工业等市场及新的商业模式驱动下的终端应用。
重点围绕国内晶圆制造的产业链配套
物联网通讯芯片供应商，专注于无线射频SoC芯片及方案的研发与销售
致力于打造国内顶尖、国际一流的封装设计与系统级封装服务平台。